全自动测厚显微镜DT-3020DC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

设备参考图

 

 

 

 

 

 

一、产品介绍

测厚显微镜DT-3020DC是一款非接触式专门测量凹槽厚度的全自动光学显微镜。可用于测试当下各种规格汽车锂电池防爆阀刻痕残厚数据。设备XYZ三轴均全自动驱动，无需操作人员手动操作，减少测量误差，并通过标准化作业流程（SOP）实现测量全流程规范化管控，可完成工件多点位定位、厚度数据自动采集、偏差分析与报告生成，核心适配工业生产中对厚度精度要求严苛的质量检测场景，能有效保障工件质量合规性、生产过程稳定性及检测数据可追溯性，广泛适用于军工、半导体、锂电池防爆阀等高端制造领域的高精度检测需求。

 

• 技术原理
  采用双光路共焦检测技术，通过顶部独立自动聚焦显微光学系统捕捉被测物表面区域，底部激光光谱系统测量样品上聚焦区域对应的下区域。利用核心算法计算出锂电池防爆阀刻痕残厚厚度。

激光对焦参考图

 三、核心技术架构与组件配置

 

（一）硬件系统核心配置

 

1. 主机控制单元

 

集成稳定供电模块与智能控制芯片，配备物理开机键与急停按钮，支持紧急情况下快速停机，保障操作安全；

 

机身采用高强度防尘、防干扰外壳设计，内部线路布局规整，接口紧固耐用，适配工业车间复杂环境长期运行；

 

配套工作台工装，具备工件精准固定功能，可避免测量过程中工件位移导致的误差，兼容多规格防爆阀类工件放置。

 

2. 影像定位系统

 

• 镜头配置：搭载LM Plan SAFO、Pan S-APO系列高性能影像镜头，成像清晰、景深充足；

 

• 定位功能：支持十字准星精准对齐，可实现预设点位（如8个及以上）的坐标锁定与保存，定位偏差≤0.0005mm，确保测量点位精准无误；

 

• 辅助功能：配备可调节照明系统，可根据工件表面材质与反光特性调整亮度，适配不同工况下的影像清晰化需求。

 

 

 

 

3. 光谱测量模块

 

• 核心组件：高灵敏度光谱探头，具备稳定的激光发射与反射信号接收能力，探头材质耐磨、抗干扰，使用寿命长；

 

• 通信配置：支持以太网通信模式，设备默认地址192.168.0.10，通信端口COM1，PC端口8001，数据传输速率快、稳定性强；

 

• 硬件保障：配备独立光谱模块供电单元，（需配备稳压器）避免电压波动对测量精度的影响，支持双通道同步检测（通道1、通道2可独立启用）。

 

 

4. 辅助配件

 

• 校准配件：标准标定块（用于设备自检与定期校准），误差控制≤0.005mm；

 

• 清洁工具：镜头专用清洁布、无腐蚀性清洁剂，用于设备日常维护；

 

• 存储组件：专用储物架，适配主机、探头及配件的存放需求。

• 专用工装：专用工装，适配不同规格的锂电池防爆阀片。

 

（二）软件系统功能配置

 

1. 控制软件：含ConfocalStudio与Inspect3D双软件系统，功能分区明确，操作界面友好；

 

• ConfocalStudio：支持设备连接、参数配置、原始图像查看、设备信息查询等，可设置抽样系数、采样间隔、滤波方式等核心参数；

 

• Inspect3D：专注测量流程控制，支持影像定位、自动测量、数据实时显示，可快速锁定测量异常并提示复测。

2. 数据处理功能

 

• 实时计算：自动计算测量值、平均值、偏差（偏差=标准值-实际测量值），支持单点数据异常自动预警；

 

• 报告生成：可导出标准化excel《残厚测量记录表》，自动记录样本编号、点位、测量时间、操作人员等关键信息，满足追溯需求；

 

• 数据存储：支持测量数据本地存储与云端备份（可选配），存档周期可满足至少1年留存要求。

 

四、设备详解

 

1. 高精度检测能力：影像定位+光谱测量双技术融合，定位偏差≤0.005mm，测量误差≤±0.002mm，远超行业常规精度标准，保障数据精准可靠；

 

2. 全流程标准化：严格遵循SOP规范，从设备开机自检、工件准备、影像定位、测量操作到数据处理、设备维护，每环节均有明确标准，适配规模化生产检测需求；

 

3. 智能化操作体验：软件支持自动定位、自动测量、异常预警，无需复杂人工干预，操作人员经简单培训即可上岗，大幅提升检测效率；

 

4. 稳定耐用设计：硬件采用工业级材质，配套完善的维护保养机制，每日清洁、每周测试、年度校准，延长设备使用寿命，降低运维成本；

 

5. 合规可追溯：数据记录完整，报告标准化，支持存档至少1年，满足军工、高端制造等领域的质量管控与合规审查要求；

 

6. 安全防护全面：配备急停按钮，光谱探头防碰撞设计，操作安全有保障。

 

五、适用场景与应用价值

 

（一）适用场景

 

• 行业领域：军工、汽车制造、机械加工、高端装备等；

 

• 检测对象：防爆阀、压力容器、芯片厚度，芯片对位，金线测高，金线键合灯精密部件等需控制尺寸的关键工件；

 

• 应用环节：生产过程质量检测、成品出厂筛查、设备维护检修中的尺寸验证。

 

（二）应用价值

 

1. 保障产品质量：通过精准尺寸测量，避免因工件尺寸不达标导致的安全隐患，提升产品合格率；

 

2. 提升生产效率：批量检测功能+自动化操作，减少人工干预，缩短检测周期；

 

3. 降低运营成本：设备稳定耐用，维护成本低，数据精准可追溯，避免因检测失误导致的返工损失；

 

4. 满足合规要求：适配行业质量标准与监管要求，助力企业通过合规审查与资质认证。

 

六、核心优势

非接触三维测量：支持各种电池防爆阀刻痕残厚厚度(0.0005-25mm)/高度/深度的无损检测

实时对焦反馈：搭载目标标记系统(Target Mark)，对焦状态通过监视器实时显示

显微级分辨率：支持在400x光学放大倍数下进行亚微米级表面形貌观测

智能补偿算法：自动修正温度和机械形变带来的系统误差

 

1. 数字测量系统

• 搭载海康威视上表面1200万像素单通道成像传感器，相机支持0.01μm级数字图像相关算法(DIC)测量
• 支持多点触控操作

2. 智能辅助系统

• 激光辅助对焦模块：对焦速度提升300%
• 自动景深合成技术：支持10层Z轴堆栈测量
• 智能边缘识别：基于智能AI算法实现特征边界自动捕捉

3. 增强型测量能力

• 量程扩展至50mm（选配长行程Z轴模块）
• 支持透射/反射双模式测量（新增底部透射光源）

4. 全自动运行控制系统

硬件层升级

运动控制模块

新增高精度伺服电机驱动XYZ三轴（分辨率0.1μm）

集成光栅闭环反馈系统，重复定位精度达±0.1μm

1. 智能装夹
   • 机器视觉引导工件定位（误差<1μm）
   • 夹具自适应调节（精准摆放定位）
2. 自主测量
   • 自动激光对焦→DIC形貌扫描→Z轴堆栈合成（全流程<15秒）
   • 实时触发AOI光学检测
3. 闭环优化
   • 测量数据反馈至MES系统（OPC UA协议）
   • 自调整工艺参数（PID控制周期50ms）

七、配置列表

 

 

 

 

光学系统	全自动聚焦光学系统
观察头     目镜     转换器	30°倾斜，正像，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节：50-76mm,两档分光比100/0或0/100
	5°  ~35°倾斜，正像，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节：50-76mm,两档分光比：100/0或0/100
	30°倾斜，倒像，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节：50-76mm,两档分光比：100/0或50/50
	高眼点大视野平场目镜PL10X/22mm,可带测微尺
	高眼点大视野平场目镜PL10X/22mm,视度可调，可带测微尺
	内定位5孔转换器
	内定位明暗场5孔转换器
物镜	无限远长工作距平场消色差金相DIC物镜(5X、10X)
	无限远超长工作距平场半复消金相DIC物镜(20X)
	无限远长工作距平场消色差金相物镜(50X、100X)
	无限远长工作距平场明暗场消色差金相物镜(5X、10X)
	无限远超长工作距平场明暗场半复消金相DIC物镜(20X)
	无限远长工作距明暗场半复消金相物镜(50X、100X)
放大倍率	光学放大倍率：50X-1000X
	系统放大倍率：135X-2700X
测量显微镜主体	上表面自动测量平台(行程300mm(X)×200(Y)mm,带数显器，带电动调焦控制盒；样品高度175mm；
	下表面自动测量平台(行程300mm(X)×200(Y)mm,带数显器，带电动调焦控制盒：样品高度175mm；
照明系统   调焦方式	明暗场反射照明器，带明暗场照明切换装置：带滤色片插槽与偏光装置插槽，带5WLED灯源，亮度可调(含托架适配器)
	辅助对焦模块，带对焦分划板两档，带绿光5WLED灯源组(含100V - 240V宽电压，5WLED控制器)
	上表面Z轴自动对焦，调焦距离175mm；下表面Z轴自动对焦，调焦距离175mm
相机   摄影摄像接口	上表面像素1200万像素
	0.65XCTV、C型接口、可调焦
	0.5XCTV、C型接口、可调焦
环境震动检测报警	自动识别环境是否符合高精度测量需求，若设备周边振动或者抖动情况严重，设备可自动识别，同时设备发出报警声
PC	品牌电脑(带独立显卡)
软件	精密测量软件
其他附件	稳压电源，定制工装夹具：反射用干涉滤色片组：高精度测微尺：DIC组件：标定片

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

全自动测厚显微镜DT-3020DC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

设备参考图

 

 

 

 

 

 

一、产品介绍

测厚显微镜DT-3020DC是一款非接触式专门测量凹槽厚度的全自动光学显微镜。可用于测试当下各种规格汽车锂电池防爆阀刻痕残厚数据。设备XYZ三轴均全自动驱动，无需操作人员手动操作，减少测量误差，并通过标准化作业流程（SOP）实现测量全流程规范化管控，可完成工件多点位定位、厚度数据自动采集、偏差分析与报告生成，核心适配工业生产中对厚度精度要求严苛的质量检测场景，能有效保障工件质量合规性、生产过程稳定性及检测数据可追溯性，广泛适用于军工、半导体、锂电池防爆阀等高端制造领域的高精度检测需求。

 

• 技术原理
  采用双光路共焦检测技术，通过顶部独立自动聚焦显微光学系统捕捉被测物表面区域，底部激光光谱系统测量样品上聚焦区域对应的下区域。利用核心算法计算出锂电池防爆阀刻痕残厚厚度。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

激光对焦参考图

 三、核心技术架构与组件配置

 

（一）硬件系统核心配置

 

1. 主机控制单元

 

集成稳定供电模块与智能控制芯片，配备物理开机键与急停按钮，支持紧急情况下快速停机，保障操作安全；

 

机身采用高强度防尘、防干扰外壳设计，内部线路布局规整，接口紧固耐用，适配工业车间复杂环境长期运行；

 

配套工作台工装，具备工件精准固定功能，可避免测量过程中工件位移导致的误差，兼容多规格防爆阀类工件放置。

 

2. 影像定位系统

 

• 镜头配置：搭载LM Plan SAFO、Pan S-APO系列高性能影像镜头，成像清晰、景深充足；

 

• 定位功能：支持十字准星精准对齐，可实现预设点位（如8个及以上）的坐标锁定与保存，定位偏差≤0.0005mm，确保测量点位精准无误；

 

• 辅助功能：配备可调节照明系统，可根据工件表面材质与反光特性调整亮度，适配不同工况下的影像清晰化需求。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3. 光谱测量模块

 

• 核心组件：高灵敏度光谱探头，具备稳定的激光发射与反射信号接收能力，探头材质耐磨、抗干扰，使用寿命长；

 

• 通信配置：支持以太网通信模式，设备默认地址192.168.0.10，通信端口COM1，PC端口8001，数据传输速率快、稳定性强；

 

• 硬件保障：配备独立光谱模块供电单元，（需配备稳压器）避免电压波动对测量精度的影响，支持双通道同步检测（通道1、通道2可独立启用）。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4. 辅助配件

 

• 校准配件：标准标定块（用于设备自检与定期校准），误差控制≤0.005mm；

 

• 清洁工具：镜头专用清洁布、无腐蚀性清洁剂，用于设备日常维护；

 

• 存储组件：专用储物架，适配主机、探头及配件的存放需求。

• 专用工装：专用工装，适配不同规格的锂电池防爆阀片。

 

（二）软件系统功能配置

 

1. 控制软件：含ConfocalStudio与Inspect3D双软件系统，功能分区明确，操作界面友好；

 

• ConfocalStudio：支持设备连接、参数配置、原始图像查看、设备信息查询等，可设置抽样系数、采样间隔、滤波方式等核心参数；

 

• Inspect3D：专注测量流程控制，支持影像定位、自动测量、数据实时显示，可快速锁定测量异常并提示复测。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2. 数据处理功能

 

• 实时计算：自动计算测量值、平均值、偏差（偏差=标准值-实际测量值），支持单点数据异常自动预警；

 

• 报告生成：可导出标准化excel《残厚测量记录表》，自动记录样本编号、点位、测量时间、操作人员等关键信息，满足追溯需求；

 

• 数据存储：支持测量数据本地存储与云端备份（可选配），存档周期可满足至少1年留存要求。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

四、设备详解

 

1. 高精度检测能力：影像定位+光谱测量双技术融合，定位偏差≤0.005mm，测量误差≤±0.002mm，远超行业常规精度标准，保障数据精准可靠；

 

2. 全流程标准化：严格遵循SOP规范，从设备开机自检、工件准备、影像定位、测量操作到数据处理、设备维护，每环节均有明确标准，适配规模化生产检测需求；

 

3. 智能化操作体验：软件支持自动定位、自动测量、异常预警，无需复杂人工干预，操作人员经简单培训即可上岗，大幅提升检测效率；

 

4. 稳定耐用设计：硬件采用工业级材质，配套完善的维护保养机制，每日清洁、每周测试、年度校准，延长设备使用寿命，降低运维成本；

 

5. 合规可追溯：数据记录完整，报告标准化，支持存档至少1年，满足军工、高端制造等领域的质量管控与合规审查要求；

 

6. 安全防护全面：配备急停按钮，光谱探头防碰撞设计，操作安全有保障。

 

五、适用场景与应用价值

 

（一）适用场景

 

• 行业领域：军工、汽车制造、机械加工、高端装备等；

 

• 检测对象：防爆阀、压力容器、芯片厚度，芯片对位，金线测高，金线键合灯精密部件等需控制尺寸的关键工件；

 

• 应用环节：生产过程质量检测、成品出厂筛查、设备维护检修中的尺寸验证。

 

（二）应用价值

 

1. 保障产品质量：通过精准尺寸测量，避免因工件尺寸不达标导致的安全隐患，提升产品合格率；

 

2. 提升生产效率：批量检测功能+自动化操作，减少人工干预，缩短检测周期；

 

3. 降低运营成本：设备稳定耐用，维护成本低，数据精准可追溯，避免因检测失误导致的返工损失；

 

4. 满足合规要求：适配行业质量标准与监管要求，助力企业通过合规审查与资质认证。

 

六、核心优势

非接触三维测量：支持各种电池防爆阀刻痕残厚厚度(0.0005-25mm)/高度/深度的无损检测

实时对焦反馈：搭载目标标记系统(Target Mark)，对焦状态通过监视器实时显示

显微级分辨率：支持在400x光学放大倍数下进行亚微米级表面形貌观测

智能补偿算法：自动修正温度和机械形变带来的系统误差

 

1. 数字测量系统

• 搭载海康威视上表面1200万像素单通道成像传感器，相机支持0.01μm级数字图像相关算法(DIC)测量
• 支持多点触控操作

2. 智能辅助系统

• 激光辅助对焦模块：对焦速度提升300%
• 自动景深合成技术：支持10层Z轴堆栈测量
• 智能边缘识别：基于智能AI算法实现特征边界自动捕捉

3. 增强型测量能力

• 量程扩展至50mm（选配长行程Z轴模块）
• 支持透射/反射双模式测量（新增底部透射光源）

4. 全自动运行控制系统

硬件层升级

运动控制模块

新增高精度伺服电机驱动XYZ三轴（分辨率0.1μm）

集成光栅闭环反馈系统，重复定位精度达±0.1μm

1. 智能装夹
   • 机器视觉引导工件定位（误差<1μm）
   • 夹具自适应调节（精准摆放定位）
2. 自主测量
   • 自动激光对焦→DIC形貌扫描→Z轴堆栈合成（全流程<15秒）
   • 实时触发AOI光学检测
3. 闭环优化
   • 测量数据反馈至MES系统（OPC UA协议）
   • 自调整工艺参数（PID控制周期50ms）

七、配置列表

 

 

 

 

光学系统	全自动聚焦光学系统
观察头     目镜     转换器	30°倾斜，正像，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节：50-76mm,两档分光比100/0或0/100
	5°  ~35°倾斜，正像，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节：50-76mm,两档分光比：100/0或0/100
	30°倾斜，倒像，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节：50-76mm,两档分光比：100/0或50/50
	高眼点大视野平场目镜PL10X/22mm,可带测微尺
	高眼点大视野平场目镜PL10X/22mm,视度可调，可带测微尺
	内定位5孔转换器
	内定位明暗场5孔转换器
物镜	无限远长工作距平场消色差金相DIC物镜(5X、10X)
	无限远超长工作距平场半复消金相DIC物镜(20X)
	无限远长工作距平场消色差金相物镜(50X、100X)
	无限远长工作距平场明暗场消色差金相物镜(5X、10X)
	无限远超长工作距平场明暗场半复消金相DIC物镜(20X)
	无限远长工作距明暗场半复消金相物镜(50X、100X)
放大倍率	光学放大倍率：50X-1000X
	系统放大倍率：135X-2700X
测量显微镜主体	上表面自动测量平台(行程300mm(X)×200(Y)mm,带数显器，带电动调焦控制盒；样品高度175mm；
	下表面自动测量平台(行程300mm(X)×200(Y)mm,带数显器，带电动调焦控制盒：样品高度175mm；
照明系统   调焦方式	明暗场反射照明器，带明暗场照明切换装置：带滤色片插槽与偏光装置插槽，带5WLED灯源，亮度可调(含托架适配器)
	辅助对焦模块，带对焦分划板两档，带绿光5WLED灯源组(含100V - 240V宽电压，5WLED控制器)
	上表面Z轴自动对焦，调焦距离175mm；下表面Z轴自动对焦，调焦距离175mm
相机   摄影摄像接口	上表面像素1200万像素
	0.65XCTV、C型接口、可调焦
	0.5XCTV、C型接口、可调焦
环境震动检测报警	自动识别环境是否符合高精度测量需求，若设备周边振动或者抖动情况严重，设备可自动识别，同时设备发出报警声
PC	品牌电脑(带独立显卡)
软件	精密测量软件
其他附件	稳压电源，定制工装夹具：反射用干涉滤色片组：高精度测微尺：DIC组件：标定片

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

全自动测厚显微镜DT-3020DC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

设备参考图

 

 

 

 

 

 

一、产品介绍

测厚显微镜DT-3020DC是一款非接触式专门测量凹槽厚度的全自动光学显微镜。可用于测试当下各种规格汽车锂电池防爆阀刻痕残厚数据。设备XYZ三轴均全自动驱动，无需操作人员手动操作，减少测量误差，并通过标准化作业流程（SOP）实现测量全流程规范化管控，可完成工件多点位定位、厚度数据自动采集、偏差分析与报告生成，核心适配工业生产中对厚度精度要求严苛的质量检测场景，能有效保障工件质量合规性、生产过程稳定性及检测数据可追溯性，广泛适用于军工、半导体、锂电池防爆阀等高端制造领域的高精度检测需求。

 

• 技术原理
  采用双光路共焦检测技术，通过顶部独立自动聚焦显微光学系统捕捉被测物表面区域，底部激光光谱系统测量样品上聚焦区域对应的下区域。利用核心算法计算出锂电池防爆阀刻痕残厚厚度。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

激光对焦参考图

 三、核心技术架构与组件配置

 

（一）硬件系统核心配置

 

1. 主机控制单元

 

集成稳定供电模块与智能控制芯片，配备物理开机键与急停按钮，支持紧急情况下快速停机，保障操作安全；

 

机身采用高强度防尘、防干扰外壳设计，内部线路布局规整，接口紧固耐用，适配工业车间复杂环境长期运行；

 

配套工作台工装，具备工件精准固定功能，可避免测量过程中工件位移导致的误差，兼容多规格防爆阀类工件放置。

 

2. 影像定位系统

 

• 镜头配置：搭载LM Plan SAFO、Pan S-APO系列高性能影像镜头，成像清晰、景深充足；

 

• 定位功能：支持十字准星精准对齐，可实现预设点位（如8个及以上）的坐标锁定与保存，定位偏差≤0.0005mm，确保测量点位精准无误；

 

• 辅助功能：配备可调节照明系统，可根据工件表面材质与反光特性调整亮度，适配不同工况下的影像清晰化需求。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3. 光谱测量模块

 

• 核心组件：高灵敏度光谱探头，具备稳定的激光发射与反射信号接收能力，探头材质耐磨、抗干扰，使用寿命长；

 

• 通信配置：支持以太网通信模式，设备默认地址192.168.0.10，通信端口COM1，PC端口8001，数据传输速率快、稳定性强；

 

• 硬件保障：配备独立光谱模块供电单元，（需配备稳压器）避免电压波动对测量精度的影响，支持双通道同步检测（通道1、通道2可独立启用）。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4. 辅助配件

 

• 校准配件：标准标定块（用于设备自检与定期校准），误差控制≤0.005mm；

 

• 清洁工具：镜头专用清洁布、无腐蚀性清洁剂，用于设备日常维护；

 

• 存储组件：专用储物架，适配主机、探头及配件的存放需求。

• 专用工装：专用工装，适配不同规格的锂电池防爆阀片。

 

（二）软件系统功能配置

 

1. 控制软件：含ConfocalStudio与Inspect3D双软件系统，功能分区明确，操作界面友好；

 

• ConfocalStudio：支持设备连接、参数配置、原始图像查看、设备信息查询等，可设置抽样系数、采样间隔、滤波方式等核心参数；

 

• Inspect3D：专注测量流程控制，支持影像定位、自动测量、数据实时显示，可快速锁定测量异常并提示复测。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2. 数据处理功能

 

• 实时计算：自动计算测量值、平均值、偏差（偏差=标准值-实际测量值），支持单点数据异常自动预警；

 

• 报告生成：可导出标准化excel《残厚测量记录表》，自动记录样本编号、点位、测量时间、操作人员等关键信息，满足追溯需求；

 

• 数据存储：支持测量数据本地存储与云端备份（可选配），存档周期可满足至少1年留存要求。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

四、设备详解

 

1. 高精度检测能力：影像定位+光谱测量双技术融合，定位偏差≤0.005mm，测量误差≤±0.002mm，远超行业常规精度标准，保障数据精准可靠；

 

2. 全流程标准化：严格遵循SOP规范，从设备开机自检、工件准备、影像定位、测量操作到数据处理、设备维护，每环节均有明确标准，适配规模化生产检测需求；

 

3. 智能化操作体验：软件支持自动定位、自动测量、异常预警，无需复杂人工干预，操作人员经简单培训即可上岗，大幅提升检测效率；

 

4. 稳定耐用设计：硬件采用工业级材质，配套完善的维护保养机制，每日清洁、每周测试、年度校准，延长设备使用寿命，降低运维成本；

 

5. 合规可追溯：数据记录完整，报告标准化，支持存档至少1年，满足军工、高端制造等领域的质量管控与合规审查要求；

 

6. 安全防护全面：配备急停按钮，光谱探头防碰撞设计，操作安全有保障。

 

五、适用场景与应用价值

 

（一）适用场景

 

• 行业领域：军工、汽车制造、机械加工、高端装备等；

 

• 检测对象：防爆阀、压力容器、芯片厚度，芯片对位，金线测高，金线键合灯精密部件等需控制尺寸的关键工件；

 

• 应用环节：生产过程质量检测、成品出厂筛查、设备维护检修中的尺寸验证。

 

（二）应用价值

 

1. 保障产品质量：通过精准尺寸测量，避免因工件尺寸不达标导致的安全隐患，提升产品合格率；

 

2. 提升生产效率：批量检测功能+自动化操作，减少人工干预，缩短检测周期；

 

3. 降低运营成本：设备稳定耐用，维护成本低，数据精准可追溯，避免因检测失误导致的返工损失；

 

4. 满足合规要求：适配行业质量标准与监管要求，助力企业通过合规审查与资质认证。

 

六、核心优势

非接触三维测量：支持各种电池防爆阀刻痕残厚厚度(0.0005-25mm)/高度/深度的无损检测

实时对焦反馈：搭载目标标记系统(Target Mark)，对焦状态通过监视器实时显示

显微级分辨率：支持在400x光学放大倍数下进行亚微米级表面形貌观测

智能补偿算法：自动修正温度和机械形变带来的系统误差

 

1. 数字测量系统

• 搭载海康威视上表面1200万像素单通道成像传感器，相机支持0.01μm级数字图像相关算法(DIC)测量
• 支持多点触控操作

2. 智能辅助系统

• 激光辅助对焦模块：对焦速度提升300%
• 自动景深合成技术：支持10层Z轴堆栈测量
• 智能边缘识别：基于智能AI算法实现特征边界自动捕捉

3. 增强型测量能力

• 量程扩展至50mm（选配长行程Z轴模块）
• 支持透射/反射双模式测量（新增底部透射光源）

4. 全自动运行控制系统

硬件层升级

运动控制模块

新增高精度伺服电机驱动XYZ三轴（分辨率0.1μm）

集成光栅闭环反馈系统，重复定位精度达±0.1μm

1. 智能装夹
   • 机器视觉引导工件定位（误差<1μm）
   • 夹具自适应调节（精准摆放定位）
2. 自主测量
   • 自动激光对焦→DIC形貌扫描→Z轴堆栈合成（全流程<15秒）
   • 实时触发AOI光学检测
3. 闭环优化
   • 测量数据反馈至MES系统（OPC UA协议）
   • 自调整工艺参数（PID控制周期50ms）

七、配置列表

 

 

 

 

光学系统	全自动聚焦光学系统
观察头     目镜     转换器	30°倾斜，正像，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节：50-76mm,两档分光比100/0或0/100
	5°  ~35°倾斜，正像，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节：50-76mm,两档分光比：100/0或0/100
	30°倾斜，倒像，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节：50-76mm,两档分光比：100/0或50/50
	高眼点大视野平场目镜PL10X/22mm,可带测微尺
	高眼点大视野平场目镜PL10X/22mm,视度可调，可带测微尺
	内定位5孔转换器
	内定位明暗场5孔转换器
物镜	无限远长工作距平场消色差金相DIC物镜(5X、10X)
	无限远超长工作距平场半复消金相DIC物镜(20X)
	无限远长工作距平场消色差金相物镜(50X、100X)
	无限远长工作距平场明暗场消色差金相物镜(5X、10X)
	无限远超长工作距平场明暗场半复消金相DIC物镜(20X)
	无限远长工作距明暗场半复消金相物镜(50X、100X)
放大倍率	光学放大倍率：50X-1000X
	系统放大倍率：135X-2700X
测量显微镜主体	上表面自动测量平台(行程300mm(X)×200(Y)mm,带数显器，带电动调焦控制盒；样品高度175mm；
	下表面自动测量平台(行程300mm(X)×200(Y)mm,带数显器，带电动调焦控制盒：样品高度175mm；
照明系统   调焦方式	明暗场反射照明器，带明暗场照明切换装置：带滤色片插槽与偏光装置插槽，带5WLED灯源，亮度可调(含托架适配器)
	辅助对焦模块，带对焦分划板两档，带绿光5WLED灯源组(含100V - 240V宽电压，5WLED控制器)
	上表面Z轴自动对焦，调焦距离175mm；下表面Z轴自动对焦，调焦距离175mm
相机   摄影摄像接口	上表面像素1200万像素
	0.65XCTV、C型接口、可调焦
	0.5XCTV、C型接口、可调焦
环境震动检测报警	自动识别环境是否符合高精度测量需求，若设备周边振动或者抖动情况严重，设备可自动识别，同时设备发出报警声
PC	品牌电脑(带独立显卡)
软件	精密测量软件
其他附件	稳压电源，定制工装夹具：反射用干涉滤色片组：高精度测微尺：DIC组件：标定片

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

全自动测厚显微镜DT-3020DC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

设备参考图

 

 

 

 

 

 

一、产品介绍

测厚显微镜DT-3020DC是一款非接触式专门测量凹槽厚度的全自动光学显微镜。可用于测试当下各种规格汽车锂电池防爆阀刻痕残厚数据。设备XYZ三轴均全自动驱动，无需操作人员手动操作，减少测量误差，并通过标准化作业流程（SOP）实现测量全流程规范化管控，可完成工件多点位定位、厚度数据自动采集、偏差分析与报告生成，核心适配工业生产中对厚度精度要求严苛的质量检测场景，能有效保障工件质量合规性、生产过程稳定性及检测数据可追溯性，广泛适用于军工、半导体、锂电池防爆阀等高端制造领域的高精度检测需求。

 

• 技术原理
  采用双光路共焦检测技术，通过顶部独立自动聚焦显微光学系统捕捉被测物表面区域，底部激光光谱系统测量样品上聚焦区域对应的下区域。利用核心算法计算出锂电池防爆阀刻痕残厚厚度。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

激光对焦参考图

 三、核心技术架构与组件配置

 

（一）硬件系统核心配置

 

1. 主机控制单元

 

集成稳定供电模块与智能控制芯片，配备物理开机键与急停按钮，支持紧急情况下快速停机，保障操作安全；

 

机身采用高强度防尘、防干扰外壳设计，内部线路布局规整，接口紧固耐用，适配工业车间复杂环境长期运行；

 

配套工作台工装，具备工件精准固定功能，可避免测量过程中工件位移导致的误差，兼容多规格防爆阀类工件放置。

 

2. 影像定位系统

 

• 镜头配置：搭载LM Plan SAFO、Pan S-APO系列高性能影像镜头，成像清晰、景深充足；

 

• 定位功能：支持十字准星精准对齐，可实现预设点位（如8个及以上）的坐标锁定与保存，定位偏差≤0.0005mm，确保测量点位精准无误；

 

• 辅助功能：配备可调节照明系统，可根据工件表面材质与反光特性调整亮度，适配不同工况下的影像清晰化需求。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3. 光谱测量模块

 

• 核心组件：高灵敏度光谱探头，具备稳定的激光发射与反射信号接收能力，探头材质耐磨、抗干扰，使用寿命长；

 

• 通信配置：支持以太网通信模式，设备默认地址192.168.0.10，通信端口COM1，PC端口8001，数据传输速率快、稳定性强；

 

• 硬件保障：配备独立光谱模块供电单元，（需配备稳压器）避免电压波动对测量精度的影响，支持双通道同步检测（通道1、通道2可独立启用）。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4. 辅助配件

 

• 校准配件：标准标定块（用于设备自检与定期校准），误差控制≤0.005mm；

 

• 清洁工具：镜头专用清洁布、无腐蚀性清洁剂，用于设备日常维护；

 

• 存储组件：专用储物架，适配主机、探头及配件的存放需求。

• 专用工装：专用工装，适配不同规格的锂电池防爆阀片。

 

（二）软件系统功能配置

 

1. 控制软件：含ConfocalStudio与Inspect3D双软件系统，功能分区明确，操作界面友好；

 

• ConfocalStudio：支持设备连接、参数配置、原始图像查看、设备信息查询等，可设置抽样系数、采样间隔、滤波方式等核心参数；

 

• Inspect3D：专注测量流程控制，支持影像定位、自动测量、数据实时显示，可快速锁定测量异常并提示复测。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2. 数据处理功能

 

• 实时计算：自动计算测量值、平均值、偏差（偏差=标准值-实际测量值），支持单点数据异常自动预警；

 

• 报告生成：可导出标准化excel《残厚测量记录表》，自动记录样本编号、点位、测量时间、操作人员等关键信息，满足追溯需求；

 

• 数据存储：支持测量数据本地存储与云端备份（可选配），存档周期可满足至少1年留存要求。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

四、设备详解

 

1. 高精度检测能力：影像定位+光谱测量双技术融合，定位偏差≤0.005mm，测量误差≤±0.002mm，远超行业常规精度标准，保障数据精准可靠；

 

2. 全流程标准化：严格遵循SOP规范，从设备开机自检、工件准备、影像定位、测量操作到数据处理、设备维护，每环节均有明确标准，适配规模化生产检测需求；

 

3. 智能化操作体验：软件支持自动定位、自动测量、异常预警，无需复杂人工干预，操作人员经简单培训即可上岗，大幅提升检测效率；

 

4. 稳定耐用设计：硬件采用工业级材质，配套完善的维护保养机制，每日清洁、每周测试、年度校准，延长设备使用寿命，降低运维成本；

 

5. 合规可追溯：数据记录完整，报告标准化，支持存档至少1年，满足军工、高端制造等领域的质量管控与合规审查要求；

 

6. 安全防护全面：配备急停按钮，光谱探头防碰撞设计，操作安全有保障。

 

五、适用场景与应用价值

 

（一）适用场景

 

• 行业领域：军工、汽车制造、机械加工、高端装备等；

 

• 检测对象：防爆阀、压力容器、芯片厚度，芯片对位，金线测高，金线键合灯精密部件等需控制尺寸的关键工件；

 

• 应用环节：生产过程质量检测、成品出厂筛查、设备维护检修中的尺寸验证。

 

（二）应用价值

 

1. 保障产品质量：通过精准尺寸测量，避免因工件尺寸不达标导致的安全隐患，提升产品合格率；

 

2. 提升生产效率：批量检测功能+自动化操作，减少人工干预，缩短检测周期；

 

3. 降低运营成本：设备稳定耐用，维护成本低，数据精准可追溯，避免因检测失误导致的返工损失；

 

4. 满足合规要求：适配行业质量标准与监管要求，助力企业通过合规审查与资质认证。

 

六、核心优势

非接触三维测量：支持各种电池防爆阀刻痕残厚厚度(0.0005-25mm)/高度/深度的无损检测

实时对焦反馈：搭载目标标记系统(Target Mark)，对焦状态通过监视器实时显示

显微级分辨率：支持在400x光学放大倍数下进行亚微米级表面形貌观测

智能补偿算法：自动修正温度和机械形变带来的系统误差

 

1. 数字测量系统

• 搭载海康威视上表面1200万像素单通道成像传感器，相机支持0.01μm级数字图像相关算法(DIC)测量
• 支持多点触控操作

2. 智能辅助系统

• 激光辅助对焦模块：对焦速度提升300%
• 自动景深合成技术：支持10层Z轴堆栈测量
• 智能边缘识别：基于智能AI算法实现特征边界自动捕捉

3. 增强型测量能力

• 量程扩展至50mm（选配长行程Z轴模块）
• 支持透射/反射双模式测量（新增底部透射光源）

4. 全自动运行控制系统

硬件层升级

运动控制模块

新增高精度伺服电机驱动XYZ三轴（分辨率0.1μm）

集成光栅闭环反馈系统，重复定位精度达±0.1μm

1. 智能装夹
   • 机器视觉引导工件定位（误差<1μm）
   • 夹具自适应调节（精准摆放定位）
2. 自主测量
   • 自动激光对焦→DIC形貌扫描→Z轴堆栈合成（全流程<15秒）
   • 实时触发AOI光学检测
3. 闭环优化
   • 测量数据反馈至MES系统（OPC UA协议）
   • 自调整工艺参数（PID控制周期50ms）

七、配置列表

 

 

 

 

光学系统	全自动聚焦光学系统
观察头     目镜     转换器	30°倾斜，正像，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节：50-76mm,两档分光比100/0或0/100
	5°  ~35°倾斜，正像，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节：50-76mm,两档分光比：100/0或0/100
	30°倾斜，倒像，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节：50-76mm,两档分光比：100/0或50/50
	高眼点大视野平场目镜PL10X/22mm,可带测微尺
	高眼点大视野平场目镜PL10X/22mm,视度可调，可带测微尺
	内定位5孔转换器
	内定位明暗场5孔转换器
物镜	无限远长工作距平场消色差金相DIC物镜(5X、10X)
	无限远超长工作距平场半复消金相DIC物镜(20X)
	无限远长工作距平场消色差金相物镜(50X、100X)
	无限远长工作距平场明暗场消色差金相物镜(5X、10X)
	无限远超长工作距平场明暗场半复消金相DIC物镜(20X)
	无限远长工作距明暗场半复消金相物镜(50X、100X)
放大倍率	光学放大倍率：50X-1000X
	系统放大倍率：135X-2700X
测量显微镜主体	上表面自动测量平台(行程300mm(X)×200(Y)mm,带数显器，带电动调焦控制盒；样品高度175mm；
	下表面自动测量平台(行程300mm(X)×200(Y)mm,带数显器，带电动调焦控制盒：样品高度175mm；
照明系统   调焦方式	明暗场反射照明器，带明暗场照明切换装置：带滤色片插槽与偏光装置插槽，带5WLED灯源，亮度可调(含托架适配器)
	辅助对焦模块，带对焦分划板两档，带绿光5WLED灯源组(含100V - 240V宽电压，5WLED控制器)
	上表面Z轴自动对焦，调焦距离175mm；下表面Z轴自动对焦，调焦距离175mm
相机   摄影摄像接口	上表面像素1200万像素
	0.65XCTV、C型接口、可调焦
	0.5XCTV、C型接口、可调焦
环境震动检测报警	自动识别环境是否符合高精度测量需求，若设备周边振动或者抖动情况严重，设备可自动识别，同时设备发出报警声
PC	品牌电脑(带独立显卡)
软件	精密测量软件
其他附件	稳压电源，定制工装夹具：反射用干涉滤色片组：高精度测微尺：DIC组件：标定片